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华虹设计“2013中国国际物联网博览会”尽展风采

来源:一卡通世界      2013/6/19 10:30:02

    由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会协助主办,国家金卡工程物联网应用联盟、中国RFID产业联盟共同承办,行业公认的每年最大规模物联网展会“2013中国国际物联网博览会”于2013年6月4日至6日在北京展览馆盛大开幕。

    国家金卡工程启动实施20周年之际,本届展会吸引了近200家中外知名物联网企业参展。上海华虹集成电路有限责任公司(简称华虹设计)在中国信息产业集团有限公司(简称CEC)的组织下,与北京中电华大电子设计有限责任公司、国民技术股份有限公司、中电智能卡有限责任公司联合参展。展会上,华虹设计展出了金融银行卡、金融社保、金融公交、互联网IC卡交易终端等9套演示设备,不仅体现了CEC在集成电路行业的领先地位,更展现了华虹设计作为国内综合实力最强的IC设计企业之一的雄厚实力。

    华虹设计于2012年推出的互联网IC卡交易终端吸引了众多行业专家和领导的关注。CEC集团董事长芮晓武以及中国人民解放军总后勤部相关领导,饶有兴趣地听取了华虹设计副总经理谢文录博士对该款产品的介绍。此产品在传统USB接口模式上增加了手机音频接口,实现了终端与智能手机的通信,为庞大的手机消费群体提供了便捷的支付。同时,互联网IC卡交易终端也在展会中荣膺国家金卡工程金蚂蚁奖创新产品奖。

    本届展会中,华虹设计系统应用部总监贾峻在移动支付技术和应用论坛上,发表了题为“华虹设计助力金融IC发展”的演讲,与行业同仁分享了华虹设计近年来在金融支付产品开发上取得的成果与经验。

图为华虹设计副总经理谢文录博士(左)向CEC集团董事长芮晓武(右)介绍互联网IC卡交易终端

图为华虹设计副总经理谢文录博士(左)向CEC集团董事长芮晓武(右)介绍互联网IC卡交易终端

华虹设计副总经理谢文录博士(右)向中国人民解放军总后勤部领导(左)介绍华虹设计的芯片产品

图为华虹设计副总经理谢文录博士(右)向中国人民解放军总后勤部领导(左)介绍华虹设计的芯片产品

华虹设计业务发展部市场推广主管童世芬(左二)领取国家金卡工程金蚂蚁奖创新产品奖

图为华虹设计业务发展部市场推广主管童世芬(左二)领取国家金卡工程金蚂蚁奖创新产品奖

图为华虹设计系统应用部总监贾俊在移动支付技术和应用论坛上发表演讲

图为华虹设计系统应用部总监贾俊在移动支付技术和应用论坛上发表演讲

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