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英特尔芯片组将兼容EMVCo及3D安全认证协议

来源:移动支付网      作者:漂流      2016/10/27 8:57:53

  近日,在拉斯维加斯在Money20/20大会上,英特尔和Visa宣布达成合作,将支付安全技术集成到英特尔芯片组。未来物联网社会,硬件设备厂商可以更好更安全的构建一个支付环境。

  据移动支付网了解,英特尔将在芯片的硬件层面对Visa数据进行安全加密,使用3D安全认证,确保使用英特尔芯片的电脑、手机以及其他硬件设备支付数据的万无一失。此外英特尔还透露到,酷睿处理器也将兼容现有的3D安全认证协议以及EMVCo即将在年底发布的2.0版本。

  Visa风险和认证产品高级副总裁马克·尼尔森在接受采访时表示,光从软件层面出发并不能彻底解决安全漏洞带来的威胁,英特尔可在芯片上做到硬件级的安全防护。

英特尔芯片组将兼容EMVCo及3D安全认证协议

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