天天百事通!韩国:优先支持AI、6G等新一代半导体设计技术 保存储及代工“超级差距”
发布日期: 2023-05-09 16:40:34 来源: 界面新闻


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韩联社5月9日消息,韩国科学技术信息通信部(科技部)9日发布半导体未来技术路线图,提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距,在系统半导体领域拉开新差距的目标,并启动半导体未来技术民官协商机制。

这份路线图涉及45项核心技术,以开发新型存储器和新一代元器件,人工智能、第六代移动通信技术(6G)、电力、车载半导体设计核心技术,以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标,争取在10年内掌握有关技术。

新元器件方面,将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术,进而开发下一代存储器器件。设计方面,将优先支持人工智能和6G等新一代半导体设计技术,政府将从2025年以后集中扶持车载半导体技术,实现未来出行目标。工艺方面,为提升晶圆代工的竞争力,决定开发原子层沉积、异质集成、三维(3D)封装等技术。

(文章来源:界面新闻)

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