SEMI:全球硅晶圆出货量持续看增至2024年
发布日期: 2021-10-19 12:49:16 来源: 格隆汇

国际半导体产业协会(SEMI)今天发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,看好全球硅晶圆产业前景,预测出货量一路走强至2024年。SEMI预估今年硅晶圆出货量可较去年同期大增13.9%,来到近14000百万平方英寸的历史新高。

(文章来源:格隆汇)

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