三星据悉拟今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P
发布日期: 2023-08-23 15:44:05 来源: 界面新闻


(资料图片仅供参考)

据《韩国经济日报》,业内人士8月22日透露,三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。

(文章来源:界面新闻)

标签:

新闻资讯
精彩推送